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激光划片机
Laser scribing machine

全自动半片激光划片机
适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片二分之一等分划片和裂片,自动循环上下料,自动适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片二分之一等分划片和裂片,自动循环上下料,自动CCD定位划片、自动裂片、自动下料。设备特点:速度快:划片速度,可达3000整片/小时给料方便:料盒自动送料、自动料盒下料高精度定位:全自动定位、定位精毫米自动化程度高...
产品详情

适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片二分之一等分划片和裂片,自动循环上下料,自动适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片二分之一等分划片和裂片,自动循环上下料,自动CCD定位划片、自动裂片、自动下料。

设备特点:

  • 速度快:划片速度,可达3000整片/小时

  • 给料方便:料盒自动送料、自动料盒下料

  • 高精度定位:全自动定位、定位精毫米

  • 自动化程度高:自动上下料、自动划片、自动裂片、节省人工


技术参数:

  • 激光功率:    30瓦定制, 双激光器

  • 激光波长: 1064nm

  • 划片速度:最大800mm/s

  • 划线深度:1/2-1/3

  • 划片精度:+-0.2

  • 定位方式:双CCD定位,可自动半分尺寸差异片源

  • 掰片方式:机械掰片

  • 划片产能:6000片半片每小时

  • 电池片规格:156*156

  • 压缩空气:0.6-0.8Mpa

  • 电源:220V 50HZ 2kw

  • 尺寸:2000*1100*1600MM

  • 净重:400KG


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