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Automatic half-chip laser slicing machine

作者:lailian    转贴自:lailian    点击数:735


 

 

 

LGS-FB-B-CCD-3000全自动半片激光划片机

 

         Half cell Automatic laser scribing&breaking Machine

 

设备简介:

Equipment Introduction:

 

 

适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片二分之一等分划片和裂片,自动循环上下料,自动CCD定位划片、自动裂片、自动下料。

 

设备特点:

1、          速度快:划片速度,可达3000整片/小时

2、          给料方便:料盒自动送料、自动料盒下料

3、          高精度定位:全自动定位、定位精毫米

4、          自动化程度高:自动上下料、自动划片、自动裂片、节省人工。

技术参数:

激光功率:    30瓦定制, 双激光器

激光波长: 1064nm

划片速度:最大800mm/s

划线深度:1/2-1/3

划片精度:+-0.2

定位方式:双CCD定位,可自动半分尺寸差异片源

掰片方式:机械掰片

划片产能:6000片半片每小时

电池片规格:156*156

压缩空气:0.6-0.8Mpa

电源:220V 50HZ 2kw

尺寸:2000*1100*1600MM

净重:400KG