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激光划片机的特点及应用
[ 信息来源:本站原创    点击数:195    更新时间:2020-04-14 ]

光纤激光

产品特点
·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

半导体激光

产品特点
高配置:采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。
运行稳定:全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
高效率:低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。

YAG激光

产品特点
高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率,·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。
专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便,·划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低:工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。
人性化设计:独有提示功能,确保易损件及时更换。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。


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