一、设备用途：
适用于单晶多晶硅材料太阳能电池片、硅片的划片，可单晶倒角，直线划线，手动上料，手动档条定位划片。
二、设备描述：
1、 适合太阳能电池片、硅片的切割。
2、 工作原理：人工放工件（电池片、硅片）于多孔真空吸附平台，平台上方固定焦距可调聚焦镜，频率功率可调的光纤激光器通过聚焦后形成高能脉冲激光束作用于电池片表面，由电脑内运动控制板卡控制下方载有电池片的平台按需求刀数间距做路径数控位移，在电池片表面行成深度1/2-1/3之间的切割痕迹，达到切割的目的，人工取下电池片，沿着切痕做掰片动作，实现电池片切割分离。
3、 可切割大小规格尺寸： 200X200毫米范内所有规格整片、缺角片。
4、 可切割厚度规格尺寸：250微米厚度内，正常切割深度60-100微米之间。
5、 手工上下料，（手动单片上料，切割后手动单片下料，下料后手动掰片）
6、 切割图形路径（1分为N,横竖双向都可以切割，兼容可部分圆弧切割）
7、 切割线宽：缝隙宽度30微米，热影响宽度80微米。
三、设备特性：
1、全大理石承重平台，上银KK模组，保证高速运行平稳性和精度。
2、100瓦交流伺服电机，保证运行切割精度及600高速。
3、直入式光纤焦距微调系统，无光路偏移调节单元，减少故障。
4、支持仿单晶倒角，软件界面简单，编程方式多样。
5、电控自动脚踏，自动吸气提高效率。
6、定制短脉宽光纤激光器，可保证600运行速度下单次可掰。
7、缺角类硅片电池片用户必选设备，电池片切割片客户首选，非标缺角硅片客户首选。
8、适合研发类，切割量不是很大，划片人工成本占比不高的用户。
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